設備紹介 Introduction to equipment

表面実装ライン

表面実装ライン1号<鉛フリー>
  • 印刷機 : 日立プラントテクノロジー(HG-700)
  • チップマウンタ : ジューキ(KE-2050)
  • 汎用マウンタ : ジューキ(KE-2060)
  • リフロー7 ゾーン : タムラ(TAP40-437PM)
  • ワークサイズ:
    縦50mm × 横50mm ~ 縦410mm × 横360mm
    ( L-WIDE : 縦510mm 対応可能 印刷範囲 : 縦460mm
表面実装ライン2号<共晶>
  • ディスペンサー : ジューキ(KD-770)
  • チップマウンタ : ジューキ(KE-730)
  • 汎用マウンタ : ジューキ(KE-740)
  • リフロー4ゾーン
  • ワークサイズ:
    縦50mm × 横50mm ~ 縦410mm × 横360mm

実装フローはんだづけライン

実装フローはんだづけ1号<鉛フリー>
  • 実装コンベア
  • 異物検証ユニット : 小松電子(ECB60MH)
  • スプレーフラクサー : 千住金属工業(SSF-350DX)
  • 整圧式自動はんだ付装置 : 千住金属工業(SPF-400)
  • ワークサイズ:横100mm ~ 400mm
実装フローはんだづけ2号<共晶>
半自動整圧式局所はんだ付装置
  • 千住システムテクノロジー特別仕様(MAPF-20083M-SY)
  • ワークサイズ:はんだ付範囲 縦180mm × 横170mm

半自動整圧式局所はんだ付装置<鉛フリー>

半自動整圧式局所はんだ付装置<鉛フリー>
半自動整圧式局所はんだ付装置
  • 千住システムテクノロジー特別仕様(MAPF-20083M-SY)
  • ワークサイズ:はんだ付範囲 縦180mm × 横170mm