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基板実装

当社の特徴
  • 各種基板の実装(BGA、QFP、SOP他チップ部品の片面及び両面実装)
  • コネクタ等の後付け部品を局所はんだ付装置による自動はんだ付工法が可能。
  • リード部品混在によるディップパレットフローはんだ付工法の対応。
実績

充放電検査装置用電源基板、アーケードゲーム機用各種基板、車載用基板、空気清浄機用制御基板、
シュレッダー用制御基板、精米機用制御基板、通信機用基板 他